课题组全双工收发机前端芯片在IEEE MWTL上发表
发布时间:2025-12-31
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- 2025-12-31
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- 课题组全双工收发机前端芯片在IEEE MWTL上发表
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王瑞涛老师的研究成果——题为“A 24–32-GHz In-Band Full-Duplex T/R Front End With Electrical Balance Duplexer in 65-nm CMOS”发表于IEEE MWTL期刊。该研究针对5G通信系统的全双工应用需求,实现了一款宽带带内全双工收发前端芯片。该芯片集成了电平衡双工器、单端低噪声放大器与差分功率放大器。通过对电平衡双工器插入损耗与隔离度的理论推导,提出了全双工收发前端的协同设计方法。在此基础上,设计了一款采用混合变压器结构的紧凑型电平衡双工器,在实现PA与LNA隔离的同时提供阻抗匹配,从而获得了优异的噪声系数与输出功率性能。




