主要研究方向

1. 宽禁带半导体芯片设计制备；

2. 宽禁带半导体器件封装集成；

3. 多芯粒先进封装与系统集成。

学术及科研成果

    主持包括国家自然科学基金在内的国家级和省部级科研项目7项，校级2项。参与国家重点研发计划3项，国家和省部级项目15项。

    发表科研论文50余篇，其中SCI收录20余篇。主编出版学术专著1部、教材2部，参编教材7部。授权发明专利、实用新型专利和软件著作权共11项。获日内瓦国际发明金奖（第六完成人）。

招生信息

     每年招收硕士研究生1-3名，博士研究生1-2名。