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专利/Patents

专利名称    提高环氧粉末包封的电子元器件击穿电压的设计方法
申请号    ZL 200510041652.0
专利类型    发明
发明人    李盛涛 梁 磊 李建英
申请日期    2007.09.07
代理人   
学院    电气学院
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