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成果奖项 - 李 盛涛
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专利/Patents
专利名称
提高环氧粉末包封的电子元器件击穿电压的设计方法
申请号
ZL 200510041652.0
专利类型
发明
发明人
李盛涛 梁 磊 李建英
申请日期
2007.09.07
代理人
学院
电气学院
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