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个人介绍 - 孙 畅宁
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与孟子捷老师合作撰写的关于3D打印医疗器械监管的论文在《中国医疗器械杂志》3D打印专刊发表,作为专刊的首篇论文
2024-06-21
受邀参加第十九届国际先进材料与制造工程学会(SAMPE)年会并做大会报告
2024-06-19
协助李涤尘教授指导的研一学生王韵泽在《Virtual and Physical Prototyping》(中科院大类一区,影响因子10.4)一作发表论文
2024-06-07
与高琳老师合作指导的2024届本科生杜潼伟获得2024中国大学生机械工程创新创意大赛“精雕杯”毕业设计大赛铜奖(第二名)
2024-06-03
团队共同撰写的论文《功能驱动的宏微结构一体化制造——西安交通大学增材制造发展30年回顾》在期刊《Additive Manufacturing Frontiers》发表
2024-05-25
受邀参加“上海--大别山医学3D打印与智慧医疗论坛”并做大会报告
2024-05-22
关于连续纤维增强复合材料3D打印假肢接受腔形性协同设计与增材制造的论文在《Composites Part B: Engineering》在线发表
2024-05-02
作为第一完成人起草中国医疗器械行业协会团体标准T/CAMDI 097-2022《用于医学植入物的增材制造聚醚醚酮(PEEK)材料》
2023-01-10
团队在《中国医药报》发表文章“抓住发展机遇 促进成果转化——加快增材制造医疗器械标准化进程”
2022-09-10
团队在《中国医药报》发表文章“技术产品创新迭代 法规标准加快推进——增材制造新材料医疗器械及相关监管科学研究进展概况”
2022-04-20
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