团队名称

集成铁性材料与器件

基本信息

王志广 教授/博士生导师

西安交通大学“青年拔尖人才”

西安交通大学电子科学与工程学院

电子陶瓷与器件教育部重点实验室

联系方式

 办公室:西安交通大学兴庆校区教二南楼511室

email: zgwang18@xjtu.edu.cn

Tel: 029-82665670-8010

集成铁性材料与器件

团队主页:http://mliu.xjtu.edu.cn/

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教育经历

 2008年8月-2014年5月 美国弗吉尼亚理工 材料科学与工程 博士

Aug. 2008 - May 2014    Ph.D,  Materials Science and Engineering, Virginia Tech, USA

 

 2005年9月-2008年7月 西安交通大学 微电子学与固体电子学 硕士

Sept. 2005 - July, 2008 Master, Microelectronics and Solid State Electronics, Xi'an Jiaotong  University, China.

 

2001年9月-2005年7月 西安交通大学 光信息科学与技术 学士
Sept. 2001 - July, 2005 Bachelor, Opt Info Science and Technology, Xi'an Jiaotong  University, China.

工作经历

2018年3月至今  西安交通大学 电信学院 电子科学与技术系 教授

Mar. 2018 - Now  Professor, School of Electronic and Information Engineering, Xi’an Jiaotong University, China.

 

2014年8月-2018年3月  美国麻省总医院 博士后

Aug. 2014 - Mar. 2018  Research Fellow, Massachusetts General Hospital, USA

 

2014年6月-2018年3月  美国东北大学 电子系,访问学者

Jun. 2014 - Mar. 2018  Visting Scholar, Electrical and Computer Engineering, Northeastern University, USA

研究领域

王志广2005年获西安交通大学光信息科学与技术学士学位,2008年获西安交通大学微电子学与固体电子学硕士学位,2014年获美国弗吉尼亚理工材料科学与工程博士学位。2014-2018年博士后在哈佛医学院与麻省总医院开展磁传感生物医学应用研究。2018年3月起任西安交通大学电信学院教授,博士生导师。研究领域为高灵敏度磁场传感器、应力传感器、高密度磁存储器的应用。以第一/通讯作者身份在学术期刊IEEE TIE, IEEE EDL, Adv.Mater., Adv.Funct.Mater., Appl.Phys.Lett., PRB等发表文章50余篇,授权专利20余项。主持自然科学基金面上项目,陕西省重点研发计划,主持/参与多项国家重点研发计划、电网企业横向课题等,长期担任知名学术期刊(Nat.Commun., Adv.Mater., APL, AFM, IEEE EDL等)及国家级与省部级项目与人才计划评审专家。详细方向介绍:

  (1)磁阻效应集成磁敏传感芯片设计与研发;

课题组具有8靶位高真空磁控溅射系统与完备的微纳加工平台,开发了一系列AMR、GMR、TMR线性磁场传感器,低频噪声优于100pT。自主搭建了具有磁屏蔽功能的三维磁场探测系统,可实现高灵敏度磁场传感器从工艺方法、元件设计、仿真建模、集成封装、到系统测试分析的全流程研发,所开发微型化、高性能、高可靠性、高灵敏智能磁传感元件可用于电力电子、仿生智能、健康监测等领域。

  (2)电气量集成传感装置(电流传感、电压传感)研发;

电气量传感器作为采集配电变压器和终端用户的用电数据的智能感应节点,可以有效推动智能电网达成错峰用电、用电检查、负荷预测和节约用电成本等重要目标。本课题组通过MEMS工艺与磁敏元件结合,开发了一系列DC-MHz带宽的高灵敏电流传感器(mA-100kA)与电场传感器(5V/m-100kV/m)。

  (3)新型柔性电子器件设计与研发;

柔性电子器件具有独特的优点,如柔韧性与延展性,已经逐步应用于国防、能源、医疗、信息等诸多领域。课题组开发了多种柔性磁阻式磁场传感器与压阻式形变/应力传感器,用于可穿戴生物传感器与结构形变检测等多种场景。

  (4)可调集成电感元件设计与研发

电感元件的大体积严重制约了器件系统的集成化,本课题组通过MEMS加工技术与磁电效应的深入研究,开发了集成到硅片上可调范围超过100%的多种电感元件,可解决5G通讯等领域对无源器件高性能、高可靠性、高集成度的需求难题,实现高端通信、电子、航空航天等领域无源器件的技术突破。