动态智能高分子材料是指通过在高分子网络中引入可逆动态键，使其能够对外界刺激产生可编程响应的软物质体系。根据动态键的类型，可分为动态共价高分子（基于Diels-Alder反应、二硫键、硼酸酯键等）和超分子高分子（基于氢键、金属配位、主客体相互作用等）。二者的共同特征是在一定条件下交联点可发生可逆断裂与重连，从而赋予材料自修复、形状记忆、再加工及刺激响应形变等性能。

        与静态交联的热固性高分子相比，动态智能高分子可在不改变化学结构的前提下实现网络拓扑结构的重排，因而兼具热固性材料的耐溶剂性与热塑性材料的可重塑能力。其响应行为通常受动态键的交换动力学控制，调节交换速率可实现从玻璃态到黏流态的多力学状态切换。目前，该领域研究集中于分子机制解析、本构模型建立及多功能协同（如力致变色、电致变形）的实现。潜在应用包括可回收电子封装、软组织替代物、柔性驱动器及四维打印结构。该方向体现了高分子化学、超分子化学与软物质力学的交叉融合，是智能材料设计的重要分支。