侯予教授带队出席第十三届中国轴承论坛暨2026轴承前沿技术学术会议
发布时间：2026-06-30
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- 侯予教授带队出席第十三届中国轴承论坛暨2026轴承前沿技术学术会议
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2026年6月26日—29，“第十三届中国轴承论坛暨2026轴承前沿技术学术会议”在湖南长沙举办。本次会议以“智联轴承，产业赋能”为主题，聚焦轴承基础研究、前沿技术突破与产业升级路径等核心议题，围绕人工智能等新一代信息技术在轴承领域的融合应用，深入探讨以科技创新为核心驱动的新质生产力培育路径。会议将通过专题报告、趋势解读与深度研讨等形式，共谋以新质生产力与智能化转型引领轴承行业高质量发展的新动能与新路径。
团队侯予教授、陈良教授受邀参加会议，陈良教授做题为“气浮轴承高速透平机械在空天装备中的应用”的邀请报告。
原文详见：https://mp.weixin.qq.com/s/kntqx0RnIl-87dCtIduo0g
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