已结题项目列表：
2021.01--2024.12，国家自然科学基金青年项目，二维Te基新型热电材料电声耦合与四声子散射的理论研究，主持，已结题。
2022.01--2024.12，中央高校基本科研业务费自由探索与创新项目，主持，已结题。
2022.01--2024.12，科学技术部青年科学家项目，铁电-热电氧化物及在新型高温力/热传感的应用，项目骨干，已结题。
2022.06-2024.05，第71批中国博士后科学基金面上项目，基于折纸结构逆向设计二维石墨烯超材料的热整流器，主持，已结题。
2022.08--2024.08，上海市特殊人工做结构材料与技木重点实验室开放基金，可解释机器学习的晶格热导率预测，主持，已结题。
2022.06.01--2024.05.31，2022年西安市科协青年人才托举计划，主持，已结题。
2018.01--2021.12，国家自然科学基金面上项目，声子学热输运中的对称性研究，项目骨干，已结题。
2018.01--2021.12，国家自然科学基金面上项目，低温非线性系统中的重正化能量载流子及其输运过程的研究，项目骨干，已结题。
2016.01--2018.12，国家自然科学基金青年项目，石墨烯在氮化硼衬底及相关二维复合结构中热传导的理论研究，项目骨干，已结题。
2016.01--2018.12，国家自然科学基金青年项目，含梯度介质通道中的双面粒子的输运，项目骨干，已结题。
实验室设备情况说明，更新时间：2025年6月14日
（一）设备名称：双工位真空封管机系统，位置：仲英楼A749，功能：石英管火焰密封；
（二）设备名称：干燥箱，位置：仲英楼A749，功能：干燥烘干样品；
（三）设备名称：马弗炉/立式管式炉，位置：仲英楼A749，功能：高温熔融合成单/多晶样品；
（四）设备名称：热电材料测试系统 (CTA)，位置：仲英楼A749，功能：测试材料电阻率，塞贝克系数；
（五）设备名称：低速金刚石切割机，位置：仲英楼A749，功能：切割样品；
（六）设备名称：分析天平，位置：仲英楼A749，功能：称量样品；
（七）设备名称：真空快速热压炉，位置：仲英楼A015，功能：热压烧结：最大压力50 MPa, 最大温度：500 ℃。
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搭建H3集群阵列包含：
主节点[cn0]， 8171M， 1颗CPU， 26核心， 32GB 内存（16GB*2）
[cn1-cn15]， 8272CL， 2颗CPU， 52核心， 384GB 内存 （32GB*12）
[cn16-cn23]，8488C， 2颗CPU， 96核心， 512GB 内存 （32GB*16）
[cn24]， 8488C， 2颗CPU， 96核心， 1024GB 内存 （64GB*16）
[cn25]， 8581C， 2颗CPU， 120核心，1024GB 内存 （64GB*16）
CPU总核心数为 1,764 核。
3台塔式单张4090D显卡，1台服务器8张4090D显卡，1台服务器8张A100显卡。
1）H3高性能计算机集群（包含1个管理节点，1个I/O节点，60个计算节点，每个节点12个核，1个包含24个核的胖节点）;
2）校级高性能计算平台一期（课题组内目前使用70个计算节点，每个计算节点含24个核）；
3）与中国西部科技创新港高性能计算平台深度合作（每个节点含56个核，课题组最大可用资源近万核）；
4）高性能计算机集群 (包含1个登录节点，16个计算节点，每个节点含72个核) ；
5）GPU服务器3台 (包括6块2080Ti显卡,2块3090显卡)。
6）高性能工作站5台和小型服务器若干。
1）分子动力学软件：Lammps；
2）第一性原理：VASP、Materials Studio、ATK、Win2k、Gaussian 等；
3）自编的Monte Carlo计算程序。
实验室设备情况说明，更新时间：2025年6月14日
（一）设备名称：双工位真空封管机系统，位置：仲英楼A749，功能：石英管火焰密封；
（二）设备名称：干燥箱，位置：仲英楼A749，功能：干燥烘干样品；
（三）设备名称：马弗炉/立式管式炉，位置：仲英楼A749，功能：高温熔融合成单/多晶样品；
（四）设备名称：热电材料测试系统 (CTA)，位置：仲英楼A749，功能：测试材料电阻率，塞贝克系数；
（五）设备名称：低速金刚石切割机，位置：仲英楼A749，功能：切割样品；
（六）设备名称：分析天平，位置：仲英楼A749，功能：称量样品；
（七）设备名称：真空快速热压炉，位置：仲英楼A015，功能：热压烧结：最大压力50 MPa, 最大温度：500 ℃。
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搭建H3集群阵列包含：
主节点[cn0]， 8171M， 1颗CPU， 26核心， 32GB 内存（16GB*2）
[cn1-cn15]， 8272CL， 2颗CPU， 52核心， 384GB 内存 （32GB*12）
[cn16-cn23]，8488C， 2颗CPU， 96核心， 512GB 内存 （32GB*16）
[cn24]， 8488C， 2颗CPU， 96核心， 1024GB 内存 （64GB*16）
[cn25]， 8581C， 2颗CPU， 120核心，1024GB 内存 （64GB*16）
CPU总核心数为 1,764 核。
3台塔式单张4090D显卡，1台服务器8张4090D显卡，1台服务器8张A100显卡。
1）H3高性能计算机集群（包含1个管理节点，1个I/O节点，60个计算节点，每个节点12个核，1个包含24个核的胖节点）;
2）校级高性能计算平台一期（课题组内目前使用70个计算节点，每个计算节点含24个核）；
3）与中国西部科技创新港高性能计算平台深度合作（每个节点含56个核，课题组最大可用资源近万核）；
4）高性能计算机集群 (包含1个登录节点，16个计算节点，每个节点含72个核) ；
5）GPU服务器3台 (包括6块2080Ti显卡,2块3090显卡)。
6）高性能工作站5台和小型服务器若干。
1）分子动力学软件：Lammps；
2）第一性原理：VASP、Materials Studio、ATK、Win2k、Gaussian 等；
3）自编的Monte Carlo计算程序。
Z. Gao, et al., Nanoscale, 10, 12997-13003 (2018)
Z. Gao, et al., ACS Nano, 13, 5103–5111 (2019)
Z. Gao, et al., Nano Lett., 17, 772–777 (2017)
Z. Gao, et al., Phys. Rev. Applied 10, 064039 (2018)
