研究方向：热管理用陶瓷与复合材料（Ceramics and Composites for Thermal Management）
研究内容：
半导体封装陶瓷（Semiconductor Packaging Ceramics, including AlN and Si3N4）
多功能SiC陶瓷气凝胶（Multifunctional SiC Ceramic Aerogel）
隔热抗烧蚀陶瓷复合材料（Thermal Insulation and Ablation-resistant Ceramic Composites）
纳米新能源材料（New Energy Nanomaterials）