低温共烧陶瓷技术是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，因其优异的电子、热力学等特性已成为未来电子元件集成化、模块化的首选方式。本课题组通过添加烧结助剂的方法，以液相烧结的形式降低微波介质陶瓷烧结温度，研发了一系列可以在900℃致密烧结的K5~K65型微波介质陶瓷。进一步以低共熔点单相化合物为基础，在不添加任何烧结助剂的前提下，通过传统固相反应法在多个多元体系中，研发出涵盖低K（<20）、中K（20~40）及高K（>40）系列新型超低温烧结（烧结温度<660℃）微波介质陶瓷。
近年代表作: