杨旭
教授 博导
国家级青年人才
西安交通大学青年拔尖人才
思源学者
依托平台:蒋庄德院士团队
精密微纳制造技术全国重点实验室
微纳制造与测试技术国际合作联合实验室
高端装备协同创新中心
杨旭
教授 博导
国家级青年人才
西安交通大学青年拔尖人才
思源学者
依托平台:蒋庄德院士团队
精密微纳制造技术全国重点实验室
微纳制造与测试技术国际合作联合实验室
高端装备协同创新中心
地址: 西安交通大学机械工程学院
精密工程研究所
邮编: 710049
微信: yx-ever
Email:yangx@xjtu.edu.cn
杨旭,西安交通大学机械工程学院教授。2016-2019年,于日本大阪大学攻读博士学位,毕业后任日本大阪大学精密工学系特任助理教授,2022年6月全职加入西安交通大学机械工程学院蒋庄德院士团队。主要研究方向为原子尺度超精密抛光、电化学机械复合加工、超声辅助抛光、机床动态特性等。在International Journal of Machine Tools & Manufacture、ACS Appllied Materials & Interfaces、Journal of Manufacturing Processes等国际顶级SCI期刊发表论文37篇,获授权发明专利11项,申请日本发明专利4项;获日本马扎克财团杰出论文奖、多次获中日联合超精密加工国际会议(CJUMP)最佳论文奖和青年科学家奖,入选日本精密工学会青年会员。
长期从事第三代半导体芯片基板超精密加工方法研究及设备工艺开发,尤其在大口径碳化硅(SiC)晶圆的高效无损超精密抛光方面处于国际领先水平,与多个世界500强企业建立有密切长期合作关系。
工作经历
01/2024 – 至今 教授,西安交通大学
06/2022 – 12/2023 副教授,西安交通大学
10/2019 – 04/2022 特任助理教授,日本大阪大学物理学系专攻精密工学コース
教育经历
10/2016 – 09/2019 大阪大学,日本 精密科学与应用物理学 工学博士
09/2013 – 06/2016 厦门大学 仪器仪表工程 工学硕士
06/2014 – 06/2015 中国工程物理研究院
成都精密光学工程研究中心 联合培养硕士
09/2009 – 06/2013 厦门大学 测控技术与仪器 工学学士
• 原子尺度超精密加工 |
• 半导体芯片基板超精密抛光 |
• 光学元件超精密抛光 |
• 电化学机械复合抛光 |
• 超声振动辅助加工 |
• 表面微结构加工 |
欢迎机械工程,仪表科学与技术,电化学,材料科学,物理和力学及其相关交叉学科背景的硕士、博士研究生和博士后。
邀请报告(Invited Report)
会议报告(Conference Report)
分会主席(Session Chairman)
客座编辑(Guest Editor)
学会会员(Membership)
日本精密工学会青年会员(JSPE Affiliate),2022-至今
日本精密工学会,2017-至今
日本砥粒加工学会,2017-2022