近五年发表部分学术论文:

1. Han, Xiangguang , et al. "Advances in high-performance MEMS pressure sensors:design,fabrication,and packaging." Microsystems & Nanoengineering 006(2023):009.
2. Xiangguang Han , Xiaoyu Wu , Libo Zhao, Min Li*, Chen Jia* , Zhikang Li , Jiaqi Xie1, Guoxi Luo*, Ping Yang, Rabah Boukherroub , Yurdanur Türker , Mert Umut Özkaynak  and Koray Bahadır Dönmez .Facile assembly of flexible, stretchable and attachable symmetric microsupercapacitors with wide working voltage windows and favorable durability [J].Microsystems & Nanoengineering,10(1):107(8pp.),2024.8.2.
3. Min Li, Guangzhao Qin, Chen Jia*, Danyu Zhang*, Zhikang Li , Xiangguang Han , Shusheng Xu , Libo Zhao , Guoxi Luo*, Cunlang Liu , Ping Yang and Qijing Lin,Fabrication and characterization of high-sensitivity, wide-range, and flexible MEMS thermal flow velocity sensors .Nanoengineering,10(1):102(13pp.),2024.7.22.
4. Wendi Gao, Cunlang Liu, Xiangguang Han*, Libo Zhao*, Qijing Lin, Zhuangde Jiang, Dong Sun. A High Resolution MEMS Capacitive Force Sensor with Bionic Swallow Comb Arrays for Ultralow Multiphysics Measurement [J]. IEEE Trans Ind Electron, 70(7): 7467-7477, 2023.7.
5. Wendi Gao, Zhixia Qiao, Xiangguang Han, Xiaozhang Wang, Adnan Shakoor, Cunlang Liu, Dejiang Lu*, Ping Yang, Libo Zhao*, Yonglu Wang, Jiuhong Wang, Zhuangde Jiang, Dong Sun. A MEMS Sensors Based on a Laterally Movable Gate Field-Effect Transistor (LMGFET) with a Novel Decoupling Sandwich Structure [J]. Engineering, 21: 61-74, 2023.2.
6. Mingzhi Yu, Libo Zhao, Yongliang Wang, Yong Xia*, Yintao Ma, Yanbin Wang, Xiangguang Han, Yao Chen, Shun Lu, Guoxi Luo, Nan Zhu, Ping Yang, Kaifei Wang*, Qijing Lin, Zhuangde Jiang. Plasma-activated silicon–glass high-strength multistep bonding for low-temperature vacuum packaging [J]. Chemical Engineering Journal, 471: 1144719(11pp.), 2023.9.1.
7. Lu Wang, Xiangguang Han*, Ping Yang, Min Li*, Qijing Lin , Libo Zhao , Zhuangde Jiang and Ryutaro Maeda. Mechanical Rectifier for Broadband Piezoelectric Vibration Energy Harvesting and Self-Adapting Synchronous Electric Charge Extraction [J]. IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, 72: 2002407(7pp.), 2023.3.6.
8. Chen Jia, Libo Zhao, Min Li*, Mingzhi Yu, Guoxi Luo, Nan Zhu, Xiangguang Han, Yong Xia*, Ping Yang, Jiuhong Wang, Zhuangde Jiang. Microleverage Mechanism Assisted Novel Biaxial Piezoresistive Micro Accelerometer with Improved Sensitivity [J]. IEEE Sensors Journal, 23(9): 9183-9193, 2023.3.29.
9. Mingzhi Yu, Libo Zhao, Xiangguang Han*, Chen Jia, Yong Xia, Ping Yang, Yun Zhang, Junjie Sun, Guangzhao Qin and Zhuangde Jiang. Development of a High-Performance Microaccelerometer with Position Independent Pure-Axial Stressed Piezoresistive Beams [J]. IEEE Transactions on Industrial Electronics, 70(8): 8546-8556, 2023.8.
10. Mingzhi Yu, Libo Zhao, Shanshan Chen*, Xiangguang Han, Chen Jia*, Yong Xia, Xiaozhang Wang, Yonglu Wang, Ping Yang, Dejiang Lu, Zhuangde Jiang. Monolithically integrated triaxial high-performance micro accelerometers with position-independent pure axial stressed piezoresistive beams [J]. Microsystems & Nanoengineering, 9(1): 9(12pp.), 2023.1.11.
11. Mingzhi Yu, Yao Chen*, Yongliang Wang, Xiangguang Han, Guoxi Luo, Libo Zhao*, Yanbin Wang, Yintao Ma, Shun Lu, Ping Yang, Qijing Lin, Kaifei Wang*, and Zhuangde Jiang. Microfabricated Atomic Vapor Cells with Multi-Optical Channels Based on an Innovative Inner-Sidewall Molding Process [J]. Engineering, doi:https://doi.org/10.1016/j.eng.2023.08.
12. Lu Wang, Zhenxuan Fei, Congsheng Duan, Xiangguang Han*, Min Li, Wendi Gao, Yong Xia, Chen Jia, Qijing Lin*, Yihe Zhao, Zhikang Li, Libo Zhao*, Zhuangde Jiang, and Ryutaro Maeda. Self-Sustained and Self-Wakeup Wireless Vibration Sensors by Electromagnetic-Piezoelectric-Triboelectric Hybrid Energy Harvesting [J]. Applied Energy, 355: 122207, 2023.11.17.
13. Mingzhi Yu, Libo Zhao, Yongliang Wang, Yong Xia*, Yintao Ma, Yanbin Wang, Xiangguang Han, Yao Chen, Shun Lu, Guoxi Luo, Nan Zhu, Ping Yang, Kaifei Wang*, Qijing Lin, Zhuangde Jiang. Plasma-activated silicon-glass high-strength multistep bonding for low-temperature vacuum packaging [J]. Chemical Engineering Journal, 471: 144719(11pp.), 2023.8.25.
14. Mingzhi Yu, Chen Jia, Xiangguang Han, Yong Xia, Libo Zhao, Ping Yang, Dejiang Lu, Yonglu Wang, Xiaozhang Wang, Zhuangde Jiang. Ultra-high-sensitivity micro-accelerometer achieved by pure axial deformation of piezoresistive beams [J]. Measurement Science and Technology,34(12):1251599(11pp.),2023.10.6.
15. Yao Chen, Libo Zhao, Ning Zhang*, Mingzhi Yu, Yintao Ma, Xiangguang Han, Man Zhao, Qijing Lin, Ping Yang, and Zhuangde Jiang. Single beam Cs-Ne SERF atomic magnetometer with the laser power differential method [J]. Opt. Express, 30:16541-16552, 2022.5.9.
16. Mimi Huang, Libo Zhao, Xiangguang Han*, Chen Jia*, Yi Gao, Shu Fan, Ping Yang, Linxi Dong, Zhuangde Jiang. MEMS-based Pt film temperature sensor chip on silicon substrate [J]. Measurement Science and Technology, 33(12): 125113, 2022.9.27.
17. Yunyun Luo, Libo Zhao, Guoxi Luo*, Min Li., Xiangguang Han*, Yong Xia, Ziping Li., Qijing Lin, Ping Yang, Liyan Dai, Gang Niu, Xiaozhang Wang, Jiuhong Wang, Dejiang Lu, Zhuangde Jiang. All electrospun fabrics based piezoelectric tactile sensor [J]. Nanotechnology, 33(41): 415502, 2022.7.25.
18. Chen Jia, Mingzhi Yu, Guoxi Luo*, Xiangguang Han, Ping Yang, Yao Chen, Libo Zhao*, Lu Wang, Yonglu Wang, Jiuhong Wang, Zhuangde Jiang. Modeling and Characterization of a Novel in-Plane Dual-Axis MEMS Accelerometers Based on Self-Support Piezoresistive Beam [J]. Journal of Microelectromechanical Systems, 2022: 1-10, 2022.7.11.
19. Libo Zhao, Xiangguang Han, Qi Mao*, Zhikang Li*, Ping Yang, Qijing Lin, Hongyan Wang, Xin Yan, Songli Wang, Nan Zhu, Yonglu Wang, Jiuhong Wang, Zhuangde Jiang. Temperature-insensitive Silicon Resonant Pressure Sensor by Thermal Stress Control [J], Sensors and Actuators: A. Physical, 322:112612(10pp), 2021.5.
20. Xiangguang Han, Libo Zhao, Jiuhong Wang*, Li Wang, Mimi Huang, Cuilan Chen, Ping Yang, Zhikang Li*, Nan Zhu, Songli Wang, Xin Yan, Yonglu Wang, Hongyan Wang, Yongshun Wu, Yao Chen and Zhuangde Jiang. High-Accuracy Differential Resonant Pressure Sensor with Linear Fitting Method [J], Journal of Micromechanics and Microengineering, 31(4): 045006(13pp), 2021.4.
21. Li Wang, Yuxiang Qiu, Xiangguang Han, Cuilan Chen, Mimi Huang, Ping Yang, Zhikang Li, Libo Zhao* and Zhuangde Jiang. Design and optimization of a novel resonant gauge pressure sensor [C], The 4th International Conference on Optoelectronic and Microelectronic Technology and Application (OMTA2020), Nanjing, China, October 20-22, 2020.
22. Xiangguang Han, Qi Mao*, Libo Zhao*, Xuejiao Li, Li Wang, Ping Yang, Dejiang Lu, Yonglu Wang, Xin Yan, Songli Wang, Nan Zhu and Zhuangde Jiang. Novel resonant pressure sensor based on piezoresistive detection and symmetrical in-plane mode vibration [J]. Microsystems & Nanoengineering, 6: 95(11pp), 2020.11.
23. Xiangguang Han, Libo Zhao, Xuejiao Li, Ping Yang, Hongyan Wang, Zhuangde Jiang. A High Accuracy Resonant Pressure Sensor with Lateral Driven and Piezoresistive Detection [C]. The 14th International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (NEMS2019), Thailand, Bangkok, April 11-14, 2019.
24. Xuejiao Li, Libo Zhao*, Xiangguang Han, Ping Yang, Guoxi Luo*, Nan Zhu, Zhikang Li, Songli Wang, Xin Yan, Zhuangde Jiang. The design of a high precision capacitive pressure sensor based on comb electrode [C]. The 42nd Photonics & Electromagnetics Research Symposium, Xiamen, China, 17-20 December, 2019.
25. Lu Wang, Libo Zhao*, Zhuangde Jiang, Guoxi Luo*, Ping Yang, Xiangguang Han, Xiang Li, Ryutaro Maeda. High accuracy comsol simulation method of bimorph cantilever for piezoelectric vibration energy harvesting [J]. AIP Advances, 9(9): 095067(9pp), 2019.9.

※ 近五年申请(授权)发明专利:

1. 一种高频响微差压传感器芯片结构与制备方法，中国发明专利，授权号：ZL 202210870988.1，申请时间：2022.07.22，授权日：2024.07.30，发明人：韩香广，高漪，赵立波，皇咪咪，樊姝，陈科，尚钰杰，吴豫席，杨萍，王永录，王小章，王久洪，蒋庄德。
2. 一种微型化硅基多维力/力矩传感器，中国发明专利，申请号：202410352388.5，申请日：2024.03.26，发明人：赵立波，谭仁杰，韩香广，夏勇，高文迪，王琛英，贾琛，杨萍，林启敬，董林玺，乔智霞，李伟，蒋庄德。
3. 一种低串扰多冗余薄膜压力传感器芯体及制备方法，中国发明专利，申请号：202410531765.1，申请日：2024.04.29，发明人：赵立波，尚钰杰，韩香广，赵阳，单王珍，乔智霞，李伟，韩枫，高漪，王涛，王圣旗，陈率，王永录，杨萍，蒋庄德。
4. 一种基于有机电化学晶体管的柔性压痛传感器及其制备方法，中国发明专利，申请号：CN 202311332727.5，申请日：2023.10.13, 发明人：李支康，王斌，王佳翔，芦继健，赵康，贾博清，罗国希，李敏，韩香广，赵立波。
5. 用于寒冷环境水压测量的抗结冻过载充油式芯体封装结构，中国发明专利，申请号：202410709685.0，申请日：2024.06.03，发明人：王久洪，王圣旗，韩香广，乔智霞，赵立波，皇咪咪，高漪，尚钰杰。
6. 一种加速度传感器测试装置及测试方法，中国发明专利，申请号：202410960806.9，申请日：2024.07.17，发明人：夏勇，王涛，赵立波，吕阳，韩香广，贾琛，于明智，陈率，赵阳，王圣旗，侯晓伟，赵子龙，卢德江。
7. 一种超低频多方向压电振动能量收集器及能量收集方法，中国发明专利，授权号：ZL 202110998554.5，申请时间：2021.08.27，授权日：2024.05.07，发明人：王路，赵立波，韩香广，费振轩，王骞，陈瑶，罗国希，卢德江，李支康，李敏，杨萍，王永录，王久洪，蒋庄德。
8. 一种表压式谐振压力传感器及制备方法，中国发明专利，授权号：ZL 202210609327.3，申请时间：2022.05.31，授权日：2023.08.18，发明人：韩香广，赵立波，邱煜祥，王李，皇咪咪，陈翠兰，樊姝，高漪，陈科，尚钰杰，杨萍，卢德江，王久洪，蒋庄德。
9. 一种基于自动学习和集成学习的静电形成纳米线半导体VOCs识别方法，申请号：202310384296.0，申请日期：2023.4.11，发明人：赵立波、杨晓凯、韩香广、夏勇、李敏、贾琛、杨萍、林启敬、蒋庄德。
10. 一种具有位置无关纯轴向变形压阻梁的MEMS压阻式加速度计芯片及其制备方法，申请号：202211715305.1，申请日期：2022.12.29，发明人：夏勇、王延斌、赵立波、于明智、卢德江、贾琛、韩香广、李支康、林启敬、杨萍、蒋庄德。
11. 一种高频响微差压传感器芯片结构与制备方法，中国发明专利，授权号：ZL 202210870988.1，申请时间：2022.07.22，授权日：2024.7.30，发明人：韩香广、高漪、赵立波、皇咪咪、樊姝、陈科、尚钰杰、吴豫席、杨萍、王永录、王小章、王久洪、蒋庄德。
12. 一种耐高压MEMS压力传感器封装结构和封装方法，中国发明专利，授权号：ZL 202210822045.1，申请时间：2022.07.13，授权日：2024.7.26，发明人：赵立波、樊姝、韩香广、皇咪咪、李支康、王李、高漪、尚钰杰、陈科、王小章、杨萍、王久洪、苏文斌、蒋庄德。
13. 一种基于SOI工艺的MEMS六轴力传感器芯片及其制备方法，中国发明专利，授权号：ZL 202111595510.4，申请日：2021.12.23，授权日：2022.11.11，发明人：赵立波、谭仁杰、高文迪、韩香广、卢德江、王路、李敏、董林玺、杨萍、林启敬、蒋庄德。
14. 一种MEMS电容式六轴力传感器芯片及其制备工艺，中国发明专利，授权号：ZL 202111595513.8，申请日：2021.12.23，授权日：2022.11.11，发明人：赵立波、谭仁杰、韩香广、高文迪、李敏、陈瑶、董林玺、杨萍、王小章、王久洪、蒋庄德。
15. 基于电容检测原理的MEMS六轴力传感器芯片及其制备方法，中国发明专利，授权号：ZL 202111592764.0，申请日：2021.12.23，授权发文日：2022.11.11，发明人：赵立波、谭仁杰、黄琳雅、韩香广、高文迪、李敏、董林玺、王李、杨萍、王永录、蒋庄德。
16. 一种十字梁膜应力集中微压传感器芯片及其制备方法，中国发明专利，授权号：ZL 202110462429.2，申请日期：2021.4.27，授权发文日：2023.3.26，发明人：王鸿雁、李学琛、关卫军、吴永顺、魏于昆、山涛、王爱华、付磊、赵立波、韩香广、皇咪咪、徐廷中、杨萍、王李、陈翠兰、罗国希、王永录、蒋庄德。
17. 一种压阻梁应力集中微压传感器芯片及其制备方法，中国发明专利，授权号：ZL 202110462455.5，申请日期：2021.4.27，授权日：2022.12.30，发明人：赵立波、李学琛、韩香广、李伟、乔智霞、皇咪咪、徐廷中、杨萍、王李、陈翠兰、王鸿雁、关卫军、吴永顺、罗国希、王永录、魏于昆、山涛、蒋庄德。
18. 具有应力集中结构的微压传感器芯片及其制备方法，中国发明专利，授权号：ZL 202110462410.8，申请日期：2021.4.27，授权日：2022.6.7，发明人：赵立波、李学琛、韩香广、乔智霞、皇咪咪、李伟、徐廷中、杨萍、高漪、王鸿雁、关卫军、吴永顺、李支康、朱瑄、王久洪、魏于昆、山涛、蒋庄德。
19. 一种压阻式双轴加速度传感器芯片及其制备方法，中国发明专利，申请号：202110150381.1，申请日期：2021.2.3，发明人：赵立波、贾琛、罗国希、于明智、韩香广、王路、杨萍、李支康、高文迪、陈瑶、王久洪、蒋庄德。
20. 一种基于电磁激励电磁检测的硅微谐振式表压传感器芯片，中国发明专利，授权号：ZL 202011140341.0，申请日期：2020.10.22，授权日：2021.9.7，发明人：赵立波、邱煜祥、王李、韩香广、李支康、皇咪咪、杨萍、朱楠、王淞立、赵虎、蒋庄德。
21. 一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器及其封装方法，中国发明专利，授权号：ZL 202010981260.7，申请日期：2020.09.17，授权日：2021.9.7，发明人：赵立波、王李、韩香广、李支康、邱煜祥、皇咪咪、陈翠兰、李学琛、杨萍、王鸿雁、王永录、吴永顺、魏于昆、山涛、蒋庄德。
22. 基于静电激励压阻检测的差动式硅微谐振式压力传感器，中国发明专利，授权号：ZL 202010121087.3, 申请日期：2020.02.26，授权日：2021.5.28，发明人：赵立波、韩香广、李雪娇、王李、于明智、李支康、朱楠、杨萍、闫鑫、王淞立、赵玉龙、蒋庄德。
23. 基于电磁激励压阻检测的面内振动硅微谐振式压力传感器，中国发明专利，授权号：ZL 202010121079.9, 申请日期：2020.02.26，授权日：2021.7.13，发明人：赵立波、韩香广、李雪娇、王李、于明智、李支康、朱楠、杨萍、闫鑫、王淞立、赵玉龙、蒋庄德。
24. 一种双H型受压梁硅微谐振压力传感器芯片及其制备方法，中国发明专利，授权号：ZL 201910064334.8，申请日：2019.1.23，授权日：2021.1.19，发明人：赵立波、韩香广、李雪娇、郭鑫、皇咪咪、卢德江、王久洪、赵玉龙、蒋庄德。
25. 压电激振受拉式硅微谐振压力传感器芯片及制备方法，中国发明专利，授权号：ZL 201910064348.X，申请日：2019.1.23，授权发文日：2020.11.4，发明人：蒋维乐、李雪娇、赵立波、韩香广、方续东、郭鑫、卢德江、王鸿雁、吴永顺、赵玉龙。

代表性成果:

1. 特种压力传感器

开发了面向航空航天、爆破毁伤等领域的高温高动态压力传感器，传感器使用温度优于400℃,测量  精度达到0.2%FS，动态特性优于500kHz，打破了美国、瑞士等国家的技术垄断，实现全量程、全温区范围的高温压力传感器国产化替代，并实现批量化生产。

2. 液体火箭发动机矢量推力测量传感器

面向液体火箭发动机小推力“测不了”，“大推力“测不准”测试难题，开发了矢量推力测量传感器，解决了热耦合、管路耦合、振动耦合等复杂环境下的精度干扰系列技术难题，实现了 30N ，300N ，1500kN级发动机高精度矢量推力测量，测量精度优于0.5%FS。

3. 高精度多维力传感器

面向机器人智能关节、多维力触觉对微型化、高精度六轴力传感器需求，实现复杂多轴载荷的高精度 和高灵敏度解耦测量，多维力芯片尺寸优于5mmx5mm；量程5N，分辨率优于0.02N，填补了国内该领 域技术空白;开发了基于玻璃微熔技术、溅射薄膜高精度六维力智能关节，获得了复杂构件力热解耦模 型与应力传递机制，实现了宽温区、高精度多维力测量。