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韩香广 助理教授

Educational Experience

  • 2017.09~2021.06 

         西安交通大学 仪器科学与技术 博士

  • 2011.09~2013.06 

        西安交通大学 机械工程 硕士 

  • 2007.09~2011.06 

        中国石油大学(华东)机制 学士

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站点计数器

Research Fields

机械工程 / 微纳制造与传感技术

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类型

论文题目

期刊名称

论文质量

一作

Advances in high-performance MEMS pressure

sensors: design, fabrication, and packaging 

Microsystems & Nanoengineering

中科院一区

Facile Assembly of Flexible, Stretchableand Attachable Symmetric Micro-Supercapacitors with Wide Working VoltageWindow Assisted by Liquid Crystal GelElectrolyte

Microsystems & Nanoengineering

第一通讯

Development of a High-Performance Microaccelerometer With Position Independent Pure-Axial Stressed Piezoresistive Beams

IEEE Transactions on Industrial Electronics

中科院一区

Sensitive, Robust,Wide-Range, and High-Consistency Capacitive 2

Tactile Sensors with Ordered Porous Dielectric Microstructures

ACS

Applied Materials

& Interfaces

中科院二区

Self-sustained and self-wakeup wireless vibration sensors by electromagnetic-piezoelectric-triboelectric hybrid energy harvesting

Applied Energy

中科院一区

Small-size temperature/high-pressure integrated sensor via flip-chip method

Microsystems & Nanoengineering

中科院一区

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承担项目8项(负责人8项,作为项目负责人主持国家级3项)

 

级别

项目名称

项目来源/类型

到款/经费

起止年月

职责

 

 

传感器敏感芯片设计制备及可靠性技术研究

科技部重点研发

150/450

2021.12-2024.12

主持

高精度分离式微压传感器的解耦设计与原位温度补偿技术研究

国家青年自然科学基金

12/30

2024.01-2026.12

低xxxxx制

航天科技集团航天6院11所

273/390

2021.9-2023.12

硅压阻智能一体化传感器设计开发

中航工业631研究所

329/470

2023.1-2025.1

主持

省部/横向

传感器敏感芯片设计制备及可靠性技术研究

科技部重点研发

12.5/47

2022.12-2025.12

主持

陕西省青年基金

陕西省科技厅

5/5

2022.1-2023.12

燃气阀推力测试平台加工

航天科技集团航天6院165所

27.7/39.5

2023.08.24-2024.06.22

动稳态xxx研制

航天科技集团航天6院165所

14/28

2023.11.08-2024.03.01

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序号

专利名称

专利号

授权/受理

排名

1

一种表压式谐振压力传感器及制备方法

2022106093273

授权

1

2

一种耐高压MEMS压力传感器封装结构和封装方法

202210822045.1

授权

3

3

一种压阻梁应力集中微压传感器芯片及其制备方法

ZL202110462455.5

授权

3

4

一种液压系统内高精度温度压力复合测量传感器

2023104258435

受理

1

5

无引线封装压力芯片柔性触觉测量传感器及制备方法

2022110213070

受理

1

6

一种高频响微差压传感器芯片结构与制备方法

2022108709881

受理

1

7

基于倒装技术的压力传感器芯片、封装结构与制备方法

2021116683592

受理

1

8

用于寒冷环境水压测量的抗结冻过载充油式芯体封装结构

202410709685.0

受理

3

9

一种低串扰多冗余薄膜压力传感器芯体及制备方法

202410531765.1

受理

3

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