韩香广 助理教授
Home - 韩 香广
西安交通大学 仪器科学与技术 博士 |
西安交通大学 机械工程 硕士 |
中国石油大学(华东)机制 学士 |
![](/o/cn.edu.xjtu.gr.counter/images/2.gif)
![](/o/cn.edu.xjtu.gr.counter/images/1.gif)
![](/o/cn.edu.xjtu.gr.counter/images/5.gif)
![](/o/cn.edu.xjtu.gr.counter/images/1.gif)
机械工程 / 微纳制造与传感技术
类型 |
论文题目 |
期刊名称 |
论文质量 |
一作 |
Advances in high-performance MEMS pressure sensors: design, fabrication, and packaging |
Microsystems & Nanoengineering |
中科院一区 |
Facile Assembly of Flexible, Stretchableand Attachable Symmetric Micro-Supercapacitors with Wide Working VoltageWindow Assisted by Liquid Crystal GelElectrolyte |
Microsystems & Nanoengineering |
||
第一通讯 |
Development of a High-Performance Microaccelerometer With Position Independent Pure-Axial Stressed Piezoresistive Beams |
IEEE Transactions on Industrial Electronics |
中科院一区 |
Sensitive, Robust,Wide-Range, and High-Consistency Capacitive 2 Tactile Sensors with Ordered Porous Dielectric Microstructures |
ACS Applied Materials & Interfaces |
中科院二区 |
|
Self-sustained and self-wakeup wireless vibration sensors by electromagnetic-piezoelectric-triboelectric hybrid energy harvesting |
Applied Energy |
中科院一区 |
|
Small-size temperature/high-pressure integrated sensor via flip-chip method |
Microsystems & Nanoengineering |
中科院一区 |
承担项目8项(负责人8项,作为项目负责人主持国家级3项)
级别 |
项目名称 |
项目来源/类型 |
到款/经费 |
起止年月 |
职责 |
国
家
级 |
传感器敏感芯片设计制备及可靠性技术研究 |
科技部重点研发 |
150/450 |
2021.12-2024.12 |
主持 |
高精度分离式微压传感器的解耦设计与原位温度补偿技术研究 |
国家青年自然科学基金 |
12/30 |
2024.01-2026.12 |
||
低xxxxx制 |
航天科技集团航天6院11所 |
273/390 |
2021.9-2023.12 |
||
硅压阻智能一体化传感器设计开发 |
中航工业631研究所 |
329/470 |
2023.1-2025.1 |
主持 |
|
省部/横向 |
传感器敏感芯片设计制备及可靠性技术研究 |
科技部重点研发 |
12.5/47 |
2022.12-2025.12 |
主持 |
陕西省青年基金 |
陕西省科技厅 |
5/5 |
2022.1-2023.12 |
||
燃气阀推力测试平台加工 |
航天科技集团航天6院165所 |
27.7/39.5 |
2023.08.24-2024.06.22 |
||
动稳态xxx研制 |
航天科技集团航天6院165所 |
14/28 |
2023.11.08-2024.03.01 |
序号 |
专利名称 |
专利号 |
授权/受理 |
排名 |
1 |
一种表压式谐振压力传感器及制备方法 |
2022106093273 |
授权 |
1 |
2 |
一种耐高压MEMS压力传感器封装结构和封装方法 |
202210822045.1 |
授权 |
3 |
3 |
一种压阻梁应力集中微压传感器芯片及其制备方法 |
ZL202110462455.5 |
授权 |
3 |
4 |
一种液压系统内高精度温度压力复合测量传感器 |
2023104258435 |
受理 |
1 |
5 |
无引线封装压力芯片柔性触觉测量传感器及制备方法 |
2022110213070 |
受理 |
1 |
6 |
一种高频响微差压传感器芯片结构与制备方法 |
2022108709881 |
受理 |
1 |
7 |
基于倒装技术的压力传感器芯片、封装结构与制备方法 |
2021116683592 |
受理 |
1 |
8 |
用于寒冷环境水压测量的抗结冻过载充油式芯体封装结构 |
202410709685.0 |
受理 |
3 |
9 |
一种低串扰多冗余薄膜压力传感器芯体及制备方法 |
202410531765.1 |
受理 |
3 |