面向高/超高热流密度芯片散热的国家重大需求，开展基于沸腾/蒸发相变传热及其强化方法研究，研制了新型环路热管、大功率均温板、新型歧管式微通道等高效散热核心器件，性能达到国际先进水平，为高性能雷达、高性能数据中心、5G基站等高热流密度芯片散热提供解决方案，研发成果在国内多家龙头科技企业与研究所中得到成功应用。

       目前主持中国载人航天工程空间站科学与应用实验项目、国家自然科学基金青年项目/面上项目、国家重点研发计划子课题、中国博士后科学基金项目、企业课题9项，参与国家重点研发计划、国自然重点项目、中欧载人航天项目和中国空间站项目等。在Device(Cell旗舰子刊）、Energy Conversion Managing, Energy、Applied Thermal Engineering、Int.J. Heat & Mass Trans.、化工学报、科学通报等国内外权威期刊发表高水平论文70余篇（一作/通讯43篇），申报/授权国家发明专利50余项，美国专利1项，国际专利5项。