研究方向

• 高速宽带模拟、射频及毫米波集成电路/SOC
• 超高速10Gb/s ~ 1Tb/s+光收发机芯片 (Optical Transceiver IC)
• 3D传感/激光雷达/TOF芯片 (3D Sensing/Lidar/TOF sensor IC)
• 硅光子集成电路 (Silicon Photonics)
• 使用芯片工艺：Bulk CMOS, SOI CMOS, SiGe BiCMOS

研究挑战

应用领域

芯片成果