专利

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专利名称 申请号 专利类型 申请日期
一种基于非切割型纳米晶的高频变压器及设计方法 CN202410866128.X 发明 2024.07.01
一种基于电感电流特征值的DAB电感损耗计算方法 CN202210048189.6 发明 2022.01.17
一种双面散热芯片倒装的气密性耐高温封装结构 CN202210039284.X 发明 2022.01.13
基于开关电容和耦合电感技术的超高压降压型DC-DC变换器 CN202111007756.5 发明 2021.08.30
一种碳化硅MOSFET芯片双向开关功率模块及其制备方法 CN202110302888.4 发明 2021.03.22
一种基于多线圈解耦集成的紧凑型无线充电系统 CN202011380924.0 发明 2020.11.30
一种适用于SiC MOSFET的电流检测电路 CN202010438104.6 发明 2020.05.21
一种非变压器的隔离型大降压比DC-DC转换器 CN202010437291.6 发明 2020.05.21
一种适用于恶劣环境的宽禁带功率模块的封装结构 CN201911360511.3 发明 2019.12.25
一种MMC子模块中金属膜电容电热耦合仿真方法 CN201911303522.8 发明 2019.12.17
一种基于ANSYS的MMC子模块压接式IGBT短期失效分析方法 CN201911304806.9 发明 2019.12.17
一种SiC MOSFET串联驱动电路 CN201910482553.8 发明 2019.06.04
一种适用于数据中心电压调节模块的非隔离直流斩波电路 CN201910481842.6 发明 2019.06.04
一种非隔离型大降压比的DC-DC转换器 CN201910482555.7 发明 2019.06.04
一种快速充放电双向反激电路 CN201810355503.9 发明 2018.04.19
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