科学研究 - 王 来利
科研项目
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项目编号 | 项目名称 | 项目来源 | 起讫时间 | 承担角色 | 项目类别 |
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J202504005 | 军用级2.5kW AC-DC 砖式电源模块关键技术研发 | 其他 | 2025-04~2026-03 | 负责人 | 横向项目 |
20240780 | 高效高可靠性碳化硅功率模块多芯片并联均流电热综合优化关键技术研究 | 其他 | 2024-04~2025-11 | 负责人 | 横向项目 |
52325705 | 电力电子封装集成 | 国家自然科学基金项目 | 2024-01~2028-12 | 负责人 | 纵向项目 |
2024其他纵向11 | 大尺寸高质量第三代半导体 SiC 晶体电阻法生长设备研发及产业化 | 其他 | 2024-01~2026-12 | 负责人 | 纵向项目 |
2023YFB2407401 | 多端口柔性互联装备模块化设计技术与高效、紧凑功率模组 | 国家重点研发计划 | 2023-12~2026-11 | 负责人 | 纵向项目 |
202312222 | 面向低压直流配网灵活构建的自主可控模组化直流变压器研制及应用 | 其他 | 2023-12~2025-12 | 负责人 | 横向项目 |
202312270 | 柔直换流阀用6500V压接IGBT和FRD芯片关键技术研究 | 其他 | 2023-12~2025-12 | 负责人 | 横向项目 |
202401192 | IGBT 模块定制化开发 | 其他 | 2023-11~2025-10 | 负责人 | 横向项目 |
2024其他纵向04 | 面向智能光伏的高效光储一体化系统 | 其他 | 2023-08~2026-07 | 负责人 | 纵向项目 |
2220004002562HZ | 新能源用薄膜电容关键技术研究及产业化 | 其他 | 2023-01~2025-12 | 负责人 | 纵向项目 |
52211530090 | 新型高压碳化硅功率模块封装设计与优化 | 国家自然科学基金项目 | 2022-06~2024-05 | 负责人 | 纵向项目 |
202112249 | 碳化硅电力电子器件封装集成技术及其可靠性评估研究 | 其他 | 2021-12~2024-09 | 负责人 | 横向项目 |
2021开放基金84 | 基于平面互连工艺的碳化硅功率模块电热特性建模研究 | 其他 | 2021-10~2023-07 | 负责人 | 纵向项目 |
2019YFE0122800 | 碳化硅功率模块新型封装与可靠性优化研究 | 国家重点研发计划 | 2020-12~2022-12 | 负责人 | 纵向项目 |
U1966212 | 基于烧结平面互联的新型高压碳化硅功率模块封装技术与失效机制研究 | 国家自然科学基金项目 | 2020-01~2023-12 | 负责人 | 纵向项目 |