实验设备一：金属增材制造3D打印设备 实验设备二：高真空磁控溅射薄膜沉积系统
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| 设备名称 | 金属增材制造3D打印设备BLT-S210 | 设备名称 | 高真空磁控溅射薄膜沉积系统MS560C |
| 工作原理 | 采用选择性激光熔化（Selective Laser Melting, SLM）技术，通过高能激光束选择性地熔化铺设在打印平台上的金属粉末。激光束按照预设的路径逐层熔化金属粉末，使其在冷却后形成致密的金属层，逐层堆叠，最终生成高精度和高复杂度的金属零部件。 | 工作原理 | 物理气相沉积（Physical Vapor Deposition），指将材料源表面气化并通过低压气体/等离子体在基体表面沉积，包括蒸发、溅射、离子束等。利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的制备设备 |
| 设备用途 | 广泛应用于航空航天、医疗器械、汽车制造等领域，适用于生产复杂几何形状和高精度要求的金属零部件，例如航空发动机零件、医疗植入物以及高性能汽车部件，显著缩短研发周期并降低制造成本。 | 设备用途 | 用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。 |
实验设备三：铝合金材料的制备与加工设备
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| 设备名称 | LDJ350/400-250YS 冷等静压机 | 设备名称 | ZTQ-45-21高真空高压多功能烧结炉 |
| 工作原理 | 在低温环境下，通过液体介质对粉末材料施加均匀的高压，使得材料内部致密化，提高其物理性能和力学性能。 | 工作原理 | 在真空环境下，通过精确控制温度和时间，对材料进行烧结处理，形成致密的固体材料，从而提高材料的致密度和力学性能，减少杂质和氧化物的含量。 |
| 设备用途 | 用于高性能粉末冶金制品、陶瓷制品、复合材料等的成型。 | 工作原理 | 用于金属、陶瓷和复合材料等的高温烧结工艺。 |
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| 设备名称 | XJ-650T卧式挤压机 | 设备名称 | 坩锅电阻炉 |
| 工作原理 | 基于液压系统施加高压力，将金属坯料加热到一定温度后，通过模具进行挤压成型。液压油泵驱动活塞杆，使坯料在挤压筒中移动并通过模具挤出，形成所需的断面形状。 | 工作原理 | 通过电阻加热方式，使坩锅内的材料在高温下熔化或保温，以便进行铸造、退火、淬火等工艺处理。 |
| 设备用途 | 用于金属和合金材料的挤压成型。 | 设备用途 | 用于金属材料的熔炼、热处理等工艺。 |
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| 设备名称 | QM-3SP20 行星式球磨机 | ||
| 工作原理 | 通过行星运动方式使研磨罐中的研磨球相互碰撞，产生强烈的冲击和摩擦作用，从而实现材料的高效粉碎和均匀混合。 | ||
| 设备用途 | 用于粉末材料和纳米材料的研磨和混合。 | ||
计算资源：
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设备名称 | Linux高性能计算机集群 |
| 设备资源 |
272 CPU内核（Quad-Core Intel Xeon Neahlem E5530） 264 GB 内存（DDR3 ECC/PC10600） 8.3 TB 硬盘（SATA2）：由Infiniband 1EA，Chassis Qlogic IB 12800-180和Spine Module (QDR double spin module)联接，浮点计算为700 GFlops |
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| 硬件条件 |
12台高性能工作站 总CPU数为480，高性能GPU 3090Ti 6块、4090 2块 |
