团队长期致力于电力、微电子领域金属材料的基本性能与工业制备技术研究,研究体系涵盖铜基、银基、铝基材料。其中,针对先进铜基功能材料的持续研究已逾 30 年,是国内较早开展铜基材料系统性研究的团队之一。团队以国家重大需求为导向,聚焦学科前沿,围绕金属材料的高温力学、电学、热学性能开展基础科学研究,重点探索 “析出相的强韧化改性”、“铜 / 石墨烯界面的电子输运机制”、“碳材料在金属块体中的分散与有序排列规律” 等科学问题。针对国家急需的高温铜合金、高强高导铜合金、超级铜等工程材料,构建了 “基础原理 — 工业技术 — 产业转化” 的系统性研究体系,尤其关注工业级大吨位制备与生产技术中的科学问题。通过基础理论突破,推动生产工艺革新与产业技术升级。
基础科学研究
金属材料高温力学性能
金属材料优异的导热性能使其常用于热量交换场景(如散热器、换热器),长期处于高温服役状态,这对其高温力学性能提出严苛要求。除了常见的调整合金成分思路,我们更关注增强相本身的结构、形状、维度以及排布对于高温性能的影响,提出了超饱和固溶(Cu-Cr)、强化析出相(Cu-Cr)、高温晶界钉扎(Cu-石墨烯)、多维度协同强化(Cu-W-石墨烯)以及纳米线网络增强(Ag-ZnO)等强化思路。

Cu2Cr98 和 Cu5Cr95 中超饱和固溶提升高温强度的机理
金属基复合材料的导电、导热性能
进一步提升金属材料的导电、导热性能,有利于提升能量效率、降低电气能耗。重点关注高导电相在金属中的排布与有序微结构构建(Cu-石墨、Al-石墨),金属/碳界面的冶金结合及调控(Cu-石墨烯、Cu-金刚石)

半固态压延法制备Al-石墨界面
材料凝固过程中的组织控制与界面工程
熔化-凝固得到的材料组织具有高致密、界面结合紧密的特点,但当材料中的多种组元熔化后不互溶时,容易产生偏析、开裂等问题。主要研究不互溶合金体系的快速凝固组织规律与控制,实现多组元合金、复合材料的均匀化、致密化制备(Cu-Cr,Cu-Fe、Ni-Ti等体系)

快速冷却非平衡Cu-Cr微观组织
液态金属/陶瓷界面的扩散与抑制
活泼金属元素在熔融态容易与坩埚容器发生反应,产生的污染物严重影响材料性能,限制了活泼金属元素的熔炼制备。通过研究液态金属与陶瓷界面的反应过程,揭示扩散与反应速率,降低污染相的生成速率,拓展合金元素的应用范围(SnO2-Ag、MgO-Ti、MgO-Al等体系)。

Ag/SnO2界面组织与反应过程
先进制备技术研究
大吨位超纯净熔炼技术
开发针对工业生产的大吨位超纯净熔炼技术,实现高纯金属单质、含活泼合金元素的高端合金的熔炼以及凝固成型,可实现1t以上单锭的生产,用于高纯铜(6N、7N)、无氧铜(氧含量小于1ppm)、钛青铜(2022年国内实现替代)、铜铁合金(Fe含量最高30%)的生产。多项产品打破“卡脖子”现象,实现国产替代。

自主研发工艺路线生产的高纯铜
普适性熔渗技术
熔渗技术适用于材料中含两种不同熔点、互不反应的复合材料体系,通过将低熔点组元加热至液态后,填充进入高熔点相的骨架中,获得致密的材料。现有技术受限于固-液两相浸润性较差的问题,只应用于Cu-W、Cu-Mo等少数体系。开发了普适性熔渗技术,可用于多种金属体系复合材料的制备(Cu基、Al基、Ni基等)。

熔渗制备的铝-金刚石散热盘
当前研究
超高强度铜合金*
(Cu-W合金,电磁发射轨道)

电磁推进装置
电磁发射轨道由特种铜-钨合金制成,需要承受大电磁力(高强度)、高电流密度(高电导率),并兼具优异的耐磨、耐电弧烧蚀性能。需要开发新一代铜-钨合金材料,满足国家重大战略需求。
研究内容:铜-纳米钨粉体合成、致密化,钨颗粒有序分布的构建,3D连续钨网络在铜基体内的协同变形与增强。
*项目来源:国家自然科学基金委重大研究计划重点项目
研究者:张玉、张亚龙、侯添昊、黄祺、张雨静
超级铜/铜-石墨烯*
(具有超高导电率的铜基材料)

超级铜(铜-石墨烯)的应用领域
纯铜拥有常见金属中最高的导热、导电率,被用作热管理、电功能材料。但在能源、功率电子器件等前沿领域,急需导热、导电率超过纯铜的工程材料。铜-石墨烯有望实现这一目标,但复杂的制备工艺,弱界面键合限制了该材料的应用及性能。采用物理冶金方法,实现全致密、大尺寸铜-石墨烯材料的工业级制备。
研究内容:单层石墨烯在金属表面的均匀分布,高温-大塑性变形诱导界面键合,三维块体材料中铜/石墨烯界面的电子输运。
*项目来源:陕西省基础科学基金重点项目
研究者:侯添昊、赵晴
铜-铁合金*

研究内容:快速凝固动力学与组织调控,铜/铁塑性形变中的协调变形,铜-铁丝材的焊接性能,铜-铁合金的耐菌性。

