（1）微纳制造：开展超声换能器、刚性 MUT单元及MEMS芯片封装测试研究，发展高性能MEMS超声器件与集成工艺
（2）声学传感：基于声学换能器和声学传感阵列，开展声场、振动及生理声学信号的高灵敏感知、信号处理与前沿应用研究
（3）具身智能：融合 MEMS 超声感知、多模态信号处理与智能识别算法，开展机器人触觉感知、非接触人机交互等研究
（4）仪器装备：面向工业缺陷检测与结构健康监测需求，研究声/磁检测、缺陷识别与声/磁成像仪器与系统
邮箱：
通讯/办公地址：