交错排列柱状微结构射流冲击强化换热实验研究
发布时间：2025-04-30
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- 发布时间：
- 2025-04-30
- 论文名称：
- 交错排列柱状微结构射流冲击强化换热实验研究
- 发表刊物：
- 工程热物理学报，2015, 36(7): 1476-1480.
- 摘要：
- 对电子芯片在FC-72工质中浸没喷射沸腾换热进行了实验研究。通过干腐蚀技术在硅片表面加工出交错排列的30 μm × 60 μm， 50 μm × 60 μm，50 μm × 120 μm，30 μm × 120 μm，(宽×高)的柱状微结构,硅片尺寸为10 mm×10 mm×0.5 mm，过冷度为35 K，喷射速度Vj分别为0.5、1、1.5m/s。喷嘴数目分别为1个，4个和9个，直径分别为3mm，1.5mm和1mm。喷嘴出口到芯片表面的距离分别为3mm， 6mm和9mm。实验表明，交错排列柱状微结构的换热效果要好于光滑芯片，临界热流密度随着喷射速度的增加而增加。在雷诺数及其他工况相同的情况下，不同喷嘴数目对换热的影响不同，当n=4时，所有芯片的壁面温度最低，临界热流密度最高，其次是n=9，换热效果最差的是n=1。在雷诺数及其他工况相同的情况下，所有芯片的换热性能在喷射距离s=3mm时最好，其壁温最低，临界热流密度最高，随着喷射距离的增加，其壁面温度逐渐升高，临界热流密度逐渐减小。
- 合写作者：
- 张永海, 魏进家*, 孔新
- 卷号：
- 36(7)
- 页面范围：
- 1476-1480.
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2015-05-12