柱状微结构射流强化换热性能研究
发布时间：2025-04-30
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- 发布时间：
- 2025-04-30
- 论文名称：
- 柱状微结构射流强化换热性能研究
- 发表刊物：
- 工程热物理学报, 2016, 37(9): 1952-1955.
- 摘要：
- 对电子芯片射流冲击强化沸腾换热进行了实验研究。通过干腐蚀技术在硅片表面加工出交错排列30 μm × 60 μm，50 μm × 60 μm，50 μm × 120 μm，30 μm × 120 μm (宽×高)的柱状微结构，硅片尺寸为10 mm × 10 mm × 0.5 mm。实验工质为FC-72，喷射速度Vj分别为0.5，1和1.5 m·s-1，喷嘴数目分别为1，4和9，对应的喷嘴直径分别为3，1.5和1 mm，喷嘴出口到芯片表面的距离分别为3，6和9 mm。实验表明，交错排列柱状微结构的换热效果要好于光滑芯片，临界热流密度（CHF）随着喷射速度的增加而增加。在核态沸腾区的整个喷射速度区间内，S-PF30-120的传热系数和CHF都是最高的。同时，对不同的换热方式进行了比较，包括池沸腾，流动沸腾，射流冲击和流动-喷射复合式沸腾换热。
- 合写作者：
- 张永海, 魏进家*, 孔新
- 卷号：
- 37(9)
- 页面范围：
- 1952-1955
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2016-08-10