课题组论文被集成电路设计顶会IEEE CICC 2025接收
发布时间：2025-01-13
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- 课题组论文被集成电路设计顶会IEEE CICC 2025接收
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课题组在50G PON领域的TIA工作得到集成电路设计顶会IEEE CICC 2025接收，将于今年4月在美国波士顿召开。本工作得到了国家重点研发计划课题支持。
一作：夏翼飞（钱班直博），2022年直博至今2年半，已连续两年发表CICC。