李丹，教授、博士生导师，意大利帕维亚大学微电子学博士，现任西安交通大学电子与信息学部微电子学院教授，微电子学院院长助理（国际合作）。

现任IEEE CICC TPC, Associate Editor of IEEE TCAS-II，IEEE ICTA SC5 (Wireline) Chair，光电子集成芯片立强论坛TPC成员等。

主要研究方向为高速光通信与光电子集成芯片，聚焦面向数据中心、AI互连、下一代光接入网和光电融合系统的高速模拟/混合信号集成电路设计。研究内容包括高速光接收前端、跨阻放大器、光发射驱动、低噪声与高线性度模拟前端、突发模式接收芯片、PAM-4光互连芯片，以及面向CPO/OIO等新型架构的EIC-PIC协同设计方法。团队长期围绕“高速率、低功耗、高灵敏度、大动态范围和工程可实现性”开展芯片架构、电路实现和系统验证研究。李丹教授具有较系统的高速光通信芯片研发经验，先后基于CMOS、SOI CMOS和SiGe BiCMOS等多种工艺平台，开展了从10 Gb/s到200 Gb/s以上光通信芯片的研究与设计工作。近年来，结合AI算力集群和高速互连技术的发展趋势，团队进一步拓展至200G/400G级光互连前端、EIC-PIC接口电路、光电协同封装及低功耗短距光互连等方向。同时，团队也开展了面向激光雷达和高速感知应用的高灵敏接收放大芯片、大电流窄脉冲发射芯片等研究。

在IEEE Journal of Solid-State Circuits、IEEE Transactions on Circuits and Systems I/II、Journal of Lightwave Technology、IEEE Photonics Technology Letters、IEEE Microwave and Wireless Technology Letters，以及ISSCC、ESSCIRC、CICC、OFC、ECOC、ISCAS等集成电路与光通信领域重要期刊和会议上发表论文60余篇。相关成果覆盖高速光接收前端、低噪声TIA、PAM-4接收芯片、突发模式光接收芯片、光通信发射/接收接口电路等方向。主持和参与科技部国家重点研发计划、国家自然科学基金、陕西省重点研发计划及多项企业合作项目，长期与国内通信、光模块和集成电路领域头部企业开展产学研合作。2019年获陕西高等学校科学技术奖一等奖。

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