研究方向

• 高速宽带模拟、射频及毫米波集成电路/SOC
• 超高速10Gb/s ~ 1Tb/s+光收发机芯片 (Optical Transceiver IC)
• 3D传感/激光雷达/TOF芯片 (3D Sensing/Lidar/TOF sensor IC)
• 硅光子集成电路 (Silicon Photonics)
• 使用芯片工艺：Bulk CMOS, SOI CMOS, SiGe BiCMOS

研究挑战

应用领域

芯片成果

在研主持项目

• 科技部国家重点研发计划课题(2022YFBx)，快速建立时间xxx，2022
• 科技部国家重点研发计划子课题(2020YFBx)，低相噪小型化集成x x x，2020
• XXX重大专项子课题，高性能xx设计，2021
• 国家自然基金面上项目：面向单载波超400Gb/s相干光通信的堆叠型CMOS超高速线性光收发前端芯片研究, 2021
• 中国博士后基金特别资助项目，面向密集光互连的堆叠型低功耗接收机前端芯片关键技术, 2019
• XXX 高性能TIA委托开发，企业委托，2021
• 高灵敏度激光雷达接收芯片，企业委托项目，2020
• CMOS XXX 技术合作项目，企业委托，2020
• 低功耗高速XXX芯片技术开发，企业委托，2020
• 激光器驱动芯片开发，企业委托，2020
• 西安交通大学基本科研业务项目，2020
• 国际合作项目：意大利帕维亚大学、意大利米兰理工大学、英国格拉斯哥大学

已结题主持项目

• 国家自然基青年项目，超高速SiGe BiCMOS光接收机前端电路低噪声设计方法研究，主持，2016-2018
• 陕西省重点研发计划，面向海量数据中心的低功耗超高速光通信芯片研发，2019-2020
• ZB预研项目，面xx究，2019-2020
• 25G激光二极管驱动器项目，企业委托项目，2019-2020
• 56Gbps PAM4跨阻放大器项目，企业委托项目，2020-2021
• 高速光通信芯片开发，企业委托项目，2020-2021
• 超高速光接收机前端芯片电路设计开发，企业委托项目，2017-2018
• 西安交通大学重点研发培育项目，2016-2018