研究方向
- 高速宽带模拟、射频及毫米波集成电路/SOC
- 超高速10Gb/s ~ 1Tb/s+光收发机芯片 (Optical Transceiver IC)
- 3D传感/激光雷达/TOF芯片 (3D Sensing/Lidar/TOF sensor IC)
- 硅光子集成电路 (Silicon Photonics)
- 使用芯片工艺：Bulk CMOS, SOI CMOS, SiGe BiCMOS
研究挑战
应用领域
芯片成果
