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李丹

教授 博士生导师 硕士生导师

  • 教师英文名称: Dan Li
  • 所在单位: 微电子学院

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课题组论文被集成电路设计顶会IEEE CICC接收

发布时间:2024-01-06
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发布时间:
2024-01-06
文章标题:
课题组论文被集成电路设计顶会IEEE CICC接收
内容:

一作:夏翼飞,博二(钱班直博)

题目:An Integrated Burst-Mode 2R Receiver Employing Fast Residual Offset Canceller for XGS-PON in 40-nm CMOS

本文提出了一种新型集成式突发接收机结构,可减小突发响应时间,提高集成度,降低系统成本,为光接入网和光联万物提供了一种有效解决方案。

关于CICC

在集成电路芯片设计领域,IEEE固态电路协会(Solid-State Circuits Society)主办的定制集成电路会议(CICC)是IC设计领域顶级会议之一,以论文录用率低、作品创新性和实用性强著称,每年吸引全球范围内大量学术界、工业界研发人员的关注和参与。会议内容涉及模拟电路设计、生物医学、传感器、显示器和MEMS,数字和混合信号SoC/ASIC/SIP, 嵌入式存储器件等方面,重点讨论如何解决集成电路设计问题的方法,以提高芯片各项性能指标。会议将于2024年4月于美国丹佛召开。