2026年10月21日，西安交通大学微电子学院李丹教授在新加坡举行的 IEEE ICTA 2026 上组织并主持专题分会“AI-Era Optical Interconnects: Electronic–Photonic Co-Design and Integration”。本届 ICTA 首次在新加坡举办，该专题汇集了来自西安交大、新加坡 A*STAR IME/NSTIC、上海澜昆微和北京灵熹光子的报告，交流面向AI算力的光互联技术进展。

本次专题着重考虑不同技术环节之间的互补。五个报告分别围绕高速CMOS光接收器、硅光异质集成与工艺平台、高集成度光I/O芯片、400 Gb/s/lane及更高速率的电路与封装协同设计，以及面向CPO和OIO的硅光微环互联展开，兼顾电路、器件、平台和产业应用的视角。

李丹教授以团队从112G到224G的CMOS光接收器研究为例，结合多代芯片的设计与测试，讨论光电协同设计、噪声和线性度之间的取舍。报告在介绍性能进展的同时，梳理了设计选择背后的依据，以及随速率提升而逐步演进的设计方法。分会现场交流活跃。来自学术界、科研机构和产业界的报告相互补充，讨论既涉及具体技术结果，也涉及光电集成与工程实现中的实际约束。