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科研项目

项目名称    第三代半导体SiC晶片智能检测技术与装置研发(2023YFE0203800)
项目来源    国家重点研发计划重点专项
起始时间    2023-07~-
项目经费    万元
项目类别    纵向项目
状态    进行中
项目优势    市场发展前景好 产品或工艺创新性突出 经济效益显著 社会效益显著
技术优势   
可行性   
简介   
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