项目名称：

SOI 基高温压力敏感芯片与传感器设计技术

项目状态：

进行中

项目分类：

纵向项目

项目来源：

陕西省重点研发计划专项课题

项目编号：

20230501

立项时间：

2023-05-01

结项日期：

2026-05-01

资助额度(万元)：

87.5

发布时间：

2025-04-30