李丹老师与中国科学院西安光机所的王斌浩老师共同担任MDPI《micromachines》（影响因子3.0，PubMed收录）“Advances in Optoelectronic Co-Design: Bridging EIC and PIC Technologies”特刊的客座编辑。

本特刊聚焦电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）的融合创新，核心征稿方向包括：

1. 光通信、激光雷达、量子探测领域的EIC-PIC协同设计与异质集成；

2. EIC-PIC封装及系统级集成技术；

3. EIC-PIC联合仿真与建模方法。

当前6G、AI、量子技术等前沿应用，正迫切需求电子与光子功能的无缝集成，期待学界同仁的优质成果投稿，截稿日期为2026年1月31日。

https://www.mdpi.com/journal/micromachines/special_issues/CY1PUC54WC