课题组研究工作被集成电路设计顶会IEEE RFIC 2026接收
发布时间：2026-03-02
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- 2026-03-02
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- 课题组研究工作被集成电路设计顶会IEEE RFIC 2026接收
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- 近日，课题组关于 200 Gb/s CMOS 跨阻放大器（TIA）的研究工作，被IEEE Radio Frequency Integrated Circuits Symposium 2026（RFIC 2026）接收，会议将于今年 6 月在美国波士顿召开。据公开信息，本工作是国际首个采用标准平面 CMOS 工艺实现的 200 Gb/s TIA，瞄准 AI 集群高速互联、下一代高速通信链路等关键应用，在保证单通道 200 Gb/s 超高速率的同时，具备高集成度、低功耗等显著优势，为高速光互联与射频前端芯片提供了低成本技术方案。该工作由课题组硕士研究生章飞洋、直博研究生杨健宇作为共同第一作者完成，体现了课题组在高速射频与光互联集成电路方向上的前沿创新与人才培养成果。IEEE RFIC 是射频集成电路领域全球顶会，是展示射频、毫米波、高速集成电路领域原创性成果的国际权威平台，本次成果录用标志着课题组在 200G 高速 CMOS 芯片方向的研究工作得到国际同行的高度认可。