Cu Clip-Bonding Method With Optimized Source Inductance for Current Balancing in Multichip SiC MOSFET Power Module
发布时间：2025-11-23
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- 发布时间：
- 2025-11-23
- 论文名称：
- Cu Clip-Bonding Method With Optimized Source Inductance for Current Balancing in Multichip SiC MOSFET Power Module
- 发表刊物：
- IEEE TRANSACTIONS ON POWER ELECTRONICS
- ISSN号：
- 0885-8993
- 是否译文：
- 否
- 收录刊物：
- EI/MI、SCI