1.宽禁带功率半导体芯片设计制备；
2.功率半导体器件封装集成；
3.电力电子变换器拓扑与集成技术；
4.电力电子器件与变换器可靠性研究；
5.多芯粒先进封装与系统集成技术。
1. 新型功率半导体多芯片并联均流技术及其应用获2025陕西高等学校科学技术研究优秀成果特等奖，2025年7月，陕西省教育厅；
2. Novel High-performance packaging technology for Silicon Carbided devices获2022年日内瓦国际发明金奖；
