A Novel Double-sided Cooling 3L-ANPC SiC MOSFET Power Module with Interleaved Layout
发布时间：2026-03-10
点击次数：
- 发布时间：
- 2026-03-10
- DOI码：
- 10.1116/1.4083892
- 论文名称：
- A Novel Double-sided Cooling 3L-ANPC SiC MOSFET Power Module with Interleaved Layout
- 发表刊物：
- Journal of Electronic Packaging
- 第一作者：
- 甘永梅
- ISSN号：
- 1043-7398
- 是否译文：
- 否
- 收录刊物：
- SCI