多芯片整体式Clip互连碳化硅功率模块反向耦合低感封装方法
发布时间：2026-03-10
点击次数：
- 发布时间：
- 2026-03-10
- DOI码：
- 1000-6753(2025)40:16<5106:DXPZTS>2.0.TX;2-E
- 论文名称：
- 多芯片整体式Clip互连碳化硅功率模块反向耦合低感封装方法
- 发表刊物：
- 电工技术学报
- 合写作者：
- 裴云庆,甘永梅
- 第一作者：
- 王来利
- ISSN号：
- 1000-6753
- 是否译文：
- 否
- 收录刊物：
- CSCD