项目名称：

高精度硅压阻式高温压力传感器研究

项目状态：

进行中

项目分类：

纵向项目

项目来源：

国家重点研发计划课题

项目编号：

2021YFB2012004

立项时间：

2021-11-01

结项日期：

2024-10-01

资助额度(万元)：

222.0

发布时间：

2025-04-30