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教授/博士生导师
焦斌斌,男,1981年6月出生,西安交通大学仪器科学与技术学院教授,博士生导师,获得国家级人才计划。长期从事微系统技术研究,围绕着设计方法、集成工艺以及散热方法等共性关键技术开展了原创性基础及应用研究。构建了芯片内嵌微流散热理论体系,在芯片温度与应力分布测试、微系统集成工艺、制造工艺控制等方面提出了一系列创新方法,所开发的微系统产品已在工业、消费电子等领域批量应用,直接销售产值累计超10亿。与企业合作研制出的三轴一体加速度MEMS芯片累计销售超10亿颗,相关工艺专利授权至TSMC;2015年在企业资助下将中科院微电子所先导中心的8英寸CMOS平台拓展成CMOS-MEMS工艺平台;所开发的智能MEMS传感器已批量应用于医疗与工业场景,实现了进口高端替代。具有基础理论到关键技术再到产品应用的工程实现能力。相关工作先后获得中国电子科技集团有限公司科技进步一等奖(2024年,排名第4)、中国仪器仪表学会科技进步一等奖(2022年,排名1)、中国工程院中国工程前沿杰出青年学者(2021)、山西省科技进步二等奖(2019年、排名5)等奖项。作为负责人承担国家重点研发计划项目、自然基金委国家重大科研仪器研制项目课题、ZF领域基金重点项目、JKW某基金项目、JKW基础加强重大项目课题、JKW基础加强重点项目课题等国家级任务十余项,累计经费超1亿元。近五年以第一或通讯作者发表SCI/EI论文40篇,其中4篇成为ESI年度高被引论文。授权发明专利53项。作为编委参与编撰了本科生教材《电子薄膜可靠性》(“十四五”国家重点出版物出版规划项目)。
邮箱:jiaobinbin@xjtu.edu.cn
地址:仪器科学与技术学院
2023-10-今 中国材料学会智能传感功能材料与器件分会 常务委员
2020-03-今 中国光学学会红外与光电子器件分会 委员
2019-08-今 中国仪器仪表学会微纳器件与系统技术分会 委员
2018-07-今 中国机械工程学会高级会员 高级会员
2018-07-今 中国机械工程学会微纳米制造技术分会委员 委员
2019-09-今 工信部产业发展促进中心 专家委员
2018-03-01-今 智能感知创新联盟理事 理事
智能传感微系统、智能传感器、集成电路高效热管理
1999~2003 西安交通大学 电子科学与技术系 学士学位
2003~2008 中国科学院微电子研究所 工学博士学位
2022年 中美工程前沿论坛,被中国工程院授予“中国工程前沿杰出青年学者”称号
2026年 第八届MEMS智能传感器产业生态发展大会专题报告
2025-03~今 西安交通大学仪器学院 教授
2025-05~今 精密微纳制造技术全国重点实验室 副主任
2021-11~2025-02 中国科学院微电子研究所 新技术开发部微系统技术研究室主任
2019-03~2020-06 江西省科学院应用物理所 副所长(挂职)
2018-12~2021-04 江苏物联网研究发展中心 智能传感器工程中心主任(兼职)
2017-04~2025-02 中国科学院微电子研究所 研究员
2010-10~2017-04 中国科学院微电子研究所 副研究员
2008-07~2010-10 中国科学院微电子研究所 助理研究员
2013-01--2015-12 圆片级红外热电堆传感器性能测试设备, 负责人, 863课题 120万
2015-01--2020-12 超高分辨率图像传感器的集成封装技术研究, 负责人, 自然基金重大仪器专项课题 30万
2015-01--2017-12 芯片/圆片键合技术研究, 负责人, 863课题 130万
2016-01--2019-01 三轴加速度传感器MEMS芯片工艺国产化研究, 负责人, 江苏省科技重大成果转化项目课题 50万
2017-01--2019-01 基于短波红外显微镜系统的扩散键合微缺陷检测功能开发, 负责人, 中国科学院计划 30万
2018-04--2021-04 硅压阻式MEMS传感器设计与工艺平台建设, 负责人, 中国科学院微电子研究所所长基金 300万
2018-01--2019-12 基于国产化MEMS和CMOS工艺的智能中医脉诊核心芯片与设备研发, 负责人, 国家科技重大专项“01”专项子课题 300万
2018-11--2020-12 新型MEMS微流体散热与高密度立体微组装融合技术, 负责人, 装备发展部领域基金重点项目 300万
2019-06--2020-12 基于MEMS微波传输气室的xxxxxxx, 负责人, 国家任务 50万
2019-04--2019-12 电子制造业创新平台技术服务, 负责人, 企业委托 200万
2019-03--2020-04 MEMS微镜晶圆级器件封装, 负责人, 企业委托 130万
2020-03--2020-05 红外热电堆器件批量测试与筛选技术, 负责人, 企业委托 200万
2020-06--2023-04 XXX探测器与读出电路三维堆叠技术研究,负责人,国家任务 670万
2022-09--2026-09 高密度集成XX系统散热技术, 负责人, 国家任务 3000万
2022-12--2025-11 微型高精度真空度敏感元件及传感器, 负责人, 国家重点研发计划项目 3438万
2023-12--2028-11 基于微尺度换热增强的XXX高效散热技术,负责人,国家专用领域任务 500万
2025-08--2026-07 先进封装跨层级高效热管理技术研究,负责人,稳定支持专项 95万