XJTU-KMT（微系统关键技术）课题组 招生简介

一、研究方向

本课题组长期专注于微系统设计及封装关键技术研究，主要方向包括：

• 智能传感微系统：涵盖各类MEMS传感器（如惯性、压力、声学、生物、气体传感器等）的设计、制造工艺与封装集成关键技术；

• 集成电路高效热管理：针对高功率密度芯片与系统，开展先进散热技术、热界面材料、微流道冷却等方向的研究，解决“热瓶颈”问题。

课题组面向国家战略需求与前沿技术趋势，致力于从器件设计、工艺实现到系统封装的完整技术链条创新。

二、硬件设施与平台资源

课题组具备完善的实验条件，为高水平研究提供坚实保障：

• 自有实验室：

  • 传感器封测实验室

  • 集成电路散热实验室

  • 十万级净化间（满足MEMS工艺基础需求）

• 核心设备：

  • 芯片封测相关设备，单台/套价值百万级以上（包括探针台、键合机、高精度测试分析仪等）

• 外部实习与联合培养平台：

  • 提供在苏州、蚌埠等产业基地的实习机会；

  • 可与中科院微电子所、北京大学等国内顶尖科研单位开展合作研究，拓展学术视野与工程经验。

三、课题组特色与学生成长支持

• 设备齐全，经费充足：课题组拥有完备的微系统封装与测试设备，科研经费稳定且充裕，可支持学生开展具有挑战性的创新课题。

• 实验任务饱满，实战机会丰富：目前承担多项国家级、企业合作项目，实验任务多、技术路线多样，学生可直接参与从方案设计到实验验证的全过程。

• 产学研结合：与多家研究所、企业及高校保持紧密合作，提供丰富的交流、实习与就业推荐机会。

四、招生对象与期待

我们欢迎有志于微系统技术、MEMS、先进封装及热管理方向的青年学子（硕士、博士、博士后及科研助理）加入课题组。
如果你希望：

• 在高水平平台上开展前沿研究；

• 获得充足的项目经费与设备支持；

• 积累产业与科研双重经验；

——XJTU-KMT课题组将是你理想的起点。