2026-06--2029-05     芯片散热重点项目,负责人,教育部 2950万

2025-11--2027-11     芯片参数提取重点项目,负责人,专用领域重点项目 1800万

2025-08--2026-07    先进封装跨层级高效热管理技术研究,负责人,稳定支持专项  95万       

2023-12--2028-11    高效散热重点项目,负责人,国家专用领域任务  500万

2022-12--2025-11    微型高精度真空度敏感元件及传感器, 负责人, 国家重点研发计划项目  3438万 

2022-09--2026-09    集成系统散热重点项目, 负责人, 国家任务  3000万

2020-06--2023-04    芯片三维堆叠重点项目,负责人,国家任务  670万

2020-03--2020-05    红外热电堆器件批量测试与筛选技术, 负责人, 企业委托  200万

2019-03--2020-04    MEMS微镜晶圆级器件封装, 负责人, 企业委托  130万

2019-04--2019-12    电子制造业创新平台技术服务, 负责人, 企业委托  200万

2019-06--2020-12    微波传输气室重点项目, 负责人, 国家任务  50万

2018-11--2020-12    新型MEMS微流体散热与高密度立体微组装融合技术, 负责人, 专用领域重点项目  300万

2018-01--2019-12    基于国产化MEMS和CMOS工艺的智能中医脉诊核心芯片与设备研发, 负责人, 国家科技重大专项“01”专项子课题  300万

2018-04--2021-04    硅压阻式MEMS传感器设计与工艺平台建设, 负责人, 中国科学院微电子研究所所长基金  300万

2017-01--2019-01    基于短波红外显微镜系统的扩散键合微缺陷检测功能开发, 负责人, 中国科学院计划  30万

2016-01--2019-01    三轴加速度传感器MEMS芯片工艺国产化研究, 负责人, 江苏省科技重大成果转化项目课题  50万

2015-01--2017-12    芯片/圆片键合技术研究, 负责人, 863课题  130万

2015-01--2020-12    超高分辨率图像传感器的集成封装技术研究, 负责人, 自然基金重大仪器专项课题  30万

2013-01--2015-12    圆片级红外热电堆传感器性能测试设备, 负责人, 863课题  120万